臺積電相關(guān)負責人表明，這次的協(xié)作是有意義的
，如果能供給一個杰出的http://www.handanbanjia.com硅光子整合系统，其间触及的元器材掩盖45nm到7nm制程技能。台积电估计今年初交给样品 ，

曾有报导称 ，博通作为无线和光学芯片范畴的首要参与者，对更快的数据中心互连的需求日益增  ，将硅光子元件与专用集成芯片封装在一起，http://www.handanbanjia.com就能处理动力功率和AI算力两大关键问题。并且在此之前现已与台积电（TSMC）等展开了这方面的协作。

三星联手博通（Broad） ，台积电组织了一支大约由200名专家组成的专门研制团队
，专心于如何将硅光子学应用到未来的芯片。

跟着人工智能（AI）和高功能核算（HPC）的快速开展 ，又能发挥光子学在高速传输与高带宽等方面的处 。低成本和高集成度等优势，别的有0%来自光通信设备