邏輯和存儲技術進步以及與 AI 驅動的應用相關的芯片需求上升等因素影響而形成的動態(tài)格局。2024 年全球半導體設備銷售額達到 7 億美元（IT注 ：現(xiàn)匯率約合 864.03 億元人民幣），AI 芯片和 HBM 內(nèi)存制造日益復雜、http://www.gsdthl.com在前端设备中晶圆加工设备销售额 2024 年出现了 9% 的增，

而后端设备领域在 2022~2023 两年的连续下滑后于 2024 年迎来了强劲复苏 。从 2023 年的小幅下滑中反弹，同时也创下了历史新高