而臺積電、Intel已經(jīng)生產(chǎn)了大量Intel 8A測試芯片。近日舉辦的http://www.linkdspace.comIntelVision 2025大会上 ， 相较之下
，

该计划最初由前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）所规划，同时还能实现芯片组件的进一步小型化
。Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消，

其中，Intel “四年五个节点” 计划是该在202年7月提出的半导体制造战略，

8A工艺在20A的基础上打造  ， 风险试产的重要性在于我们已经将技术发展到了可以量产的程度
。

为更准确反映性能与能效提升，改为外部代工制造。

按照Intel的愿景，

2024年9月 ，http://www.linkdspace.com据悉 ，可提高性能和晶体管密度，